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LED工矿灯市场需求

文章出处:华灯初上 人气:发表时间:2017-08-23

  LED产业链 从上游到下游行业的进入门槛逐步降低。上游为 单晶片及其外延,中游为LED芯片加工,下游为 封装测试以及应用。其中,上游和 中游技术含量较高,资本投入密度大,为国际竞争最激烈、经营风险最大领域。在LED产业链中,LED外延片 与芯片约占行业70%利润,LED封装约占10~20%,而LED应用大概也占10~20%。单晶片为制造LED的基底,也称作衬底,多采用蓝宝石、碳化硅、GaAs、GaP为材料。外延片 为在单晶上生长多层不同厚度的单晶薄膜,如AlGaAs、AlGaInP、GaInN等,用以实 现不同颜色或波长的LED。常见的 外延方法有液相外延法(LPE)、气相外延法(VPE)以及金 属有机化学汽相沉积(MOCVD)等,其中VPE和LPE技术都已相当成熟,可用来生长一般亮度LED。而生长高亮度LED必须采用MOCVD方法。目前全球MOVCD的主要制造厂家为德国的AIXTRON公司和美国VEECO公司,前者约占60%~70%的国际市场份额,后者占据30%~40%。日本厂 家生产的设备基本限于日本国内销售。中游主 要是芯片设计和加工。中游厂商根据LED的性能 需求进行器件结构和工艺设计,通过外延片扩散、然后金属镀膜,再进行光刻、热处理、形成金属电极,接着将 基板磨薄抛光后进行切割。

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